來(lái)源:
數(shù)據(jù)顯示，MEMS和傳感器市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的380億美元增長(zhǎng)至2021年的660億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)12%。從機(jī)會(huì)均等的角度來(lái)看，任何一個(gè)行業(yè)都存在眾多創(chuàng)業(yè)的機(jī)會(huì)，核心就在于如何把握和利用。 整個(gè)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括了四大部分：前端fabless設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、ODM代工晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)、封裝測(cè)試到下游最終應(yīng)用的四大環(huán)節(jié)。MEMS產(chǎn)業(yè)鏈將來(lái)的投資機(jī)會(huì)重點(diǎn)應(yīng)在新型封裝與測(cè)試、12寸晶圓、軟件和新興傳感器研發(fā)。 新的封裝與測(cè)試已經(jīng)成為眾多MEMS傳感器公司的焦點(diǎn)，由于MEMS傳感器的復(fù)雜性，封裝占據(jù)了整個(gè)芯片成本的很大部分，因此未來(lái)要降低成本來(lái)擴(kuò)展市場(chǎng)，很大程度上等同于降低封裝成本；其次國(guó)內(nèi)整個(gè)測(cè)試效率較低，這也是制約MEMS傳感器發(fā)展的瓶頸。降低封裝成本、提高測(cè)試效率，是亟待解決的難題。 目前幾乎所有的MEMS傳感器都是由8英寸晶圓產(chǎn)線制造的，不過(guò)由于汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)等需求的不斷攀升，導(dǎo)致生產(chǎn)MEMS傳感器的8英寸產(chǎn)線利用率極高，以生產(chǎn)MEMS傳感器的12英寸MEMS晶圓制造將在未來(lái)幾年成為熱門主題，12英寸晶圓制造將影響整個(gè)MEMS傳感器供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備和封裝等。 電子產(chǎn)業(yè)迫切需要新的MEMS來(lái)推動(dòng)智能產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，期待有突破性的新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)。新興MEMS傳感器是產(chǎn)業(yè)投資的重點(diǎn)方向。 軟件正成為MEMS傳感器的重要組成部分。隨著傳感器進(jìn)一步集成，越來(lái)越多的數(shù)據(jù)需要處理，軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。軟件將是未來(lái)的創(chuàng)業(yè)與投資機(jī)會(huì)。 中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，消耗全球四分之一的MEMS器件，可大部分MEMS傳感器仍依賴進(jìn)口。就總體水平而言，國(guó)內(nèi)MEMS傳感器仍以中低端為主，技術(shù)相對(duì)落后。與歐美日相比，國(guó)內(nèi)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)都有差距，制造技術(shù)和封裝技術(shù)更加明顯，原始性創(chuàng)新的產(chǎn)品少...
發(fā)布時(shí)間:
2017
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11
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06