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微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)在壓力傳感方面的應(yīng)用屢見不鮮。此種應(yīng)用方式數(shù)十年來一直常見于各種系統(tǒng)設(shè)計(jì)并獲得了良好的效果。微電子機(jī)械系統(tǒng)具有性能好、可靠性高、尺寸緊湊等特性，特別適用于汽車和醫(yī)療領(lǐng)域。目前其主要用于低壓應(yīng)用（0至5 bar），與此同時(shí)MEMS在推動(dòng)壓力標(biāo)度技術(shù)發(fā)展方面表現(xiàn)出的潛在優(yōu)勢也開始得到認(rèn)可。傳統(tǒng)上，10至50 bar范圍的壓力測量系統(tǒng)主要依賴于繁瑣的機(jī)電技術(shù)，例如陶瓷基板應(yīng)變儀。這既是其固有的特點(diǎn)，但同時(shí)也限制了其應(yīng)用范圍。首先，其結(jié)構(gòu)過于臃腫，這意味著這些裝置并不適合空間有限的應(yīng)用場合。其次，隨著使用時(shí)間的增加，這些裝置易出現(xiàn)磨損和斷裂問題（由于其密封件最終失效）。相比之下離散型MEMS方案更具優(yōu)勢，但此類方案也存在一些負(fù)面問題。通常傳感器應(yīng)來源于同一家供應(yīng)商，但供應(yīng)商并不具備必要的相關(guān)知識(shí)為電子元件提供支持，因此還需要與其他供應(yīng)商協(xié)調(diào)。不僅導(dǎo)致裝配過程復(fù)雜化，而且在后續(xù)使用時(shí)需要安裝防護(hù)裝置并進(jìn)行必要的測試，以保證MEMS方案符合電磁兼容性（EMC）標(biāo)準(zhǔn)。此種解決方案的繁瑣使我們需要根據(jù)測定中等壓力值的場合對(duì)MEMS做重大改進(jìn)，提高M(jìn)EMS的耐用性、緊湊性，同時(shí)降低成本，使MEMS方案更具吸引力。某些情況下單純使用離散型MEMS方案并不能滿足要求，而需要采用集成式解決方案，即一個(gè)傳感器中整合了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理等所有功能。為滿足這一需求，Melexis經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)人員提供了一種能夠基于MEMS測量中等壓力值的特殊方案，可以將所有必要的功能直接整合到一個(gè)芯片之中。在研發(fā)過程中我們借鑒了此前在使用各種復(fù)雜工程原理時(shí)積累的大量經(jīng)驗(yàn)，決定通過設(shè)計(jì)創(chuàng)新解決技術(shù)難題。最終我們研發(fā)了更為先進(jìn)、更易于實(shí)現(xiàn)的壓力傳感方案。MLX90819傳感元件包含了一種蝕刻在CMOS基片背面的微加工隔膜。當(dāng)相對(duì)的兩面存在壓力差時(shí)，該隔膜將膨脹。相應(yīng)地，位于隔膜邊緣的壓阻型傳感...
發(fā)布時(shí)間:
2018
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04
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27